MID-Technik

Mechanische und elektronische Funktionen in einem Bauteil kombiniert eröffnen neue Wege der Miniaturisierung

Selektiv mit Metall beschichtete, spritzgießtechnisch hergestellte Kunststoffbauteile ermöglichen eine neue Generation räumlicher Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices oder kurz: MID). Wir verfügen über eine komplette Pilotlinie zur Herstellung von MID-Baugruppen.

MID bieten hervorragende Möglichkeiten für die Miniaturisierung von mechatronischen Systemen und für den Aufbau von Mikrosystemen. Sie verbinden die Geometrie- und Funktionsvielfalt von spritzgegossenen Kunststoffteilen mit dreidimensionaler Leiterbahnführung sowie die Montage mikrotechnischer und elektronischer Bauelemente und ungehäuster Chips. Neben mechanischen und elektrischen Funktionen können je nach Anwendungsfeld auch fluidische, sensorische und optische Funktionen integriert werden. Während die 2K-MID-Technik vor allem für kleine Bauteile in sehr großen Stückzahlen interessant ist, bieten laserbasierte MID-Techniken gerade auch bei feinsten Leiterstrukturen vielseitige Möglichkeiten. Neueste technologische Entwicklungen beziehen die 3D-strukturierte Metallisierung von Duroplasten und Keramiken mit ein und eröffnen so neue Anwendungsfelder.


Angefangen bei der Produktidee bis hin zur Bereitstellung von qualifizierten Prototypen und Kleinserien können wir unsere Kunden während der gesamten Entwicklung ganzheitlich zu allen Fragen entlang der Prozesskette beraten. Unser interdisziplinäres Team aus erfahrenen Wissenschaftlern und Technikern ist dank modernster Geräteausstattung in der Lage, für jeden Prozessschritt in der MID-Fertigung eine passende Lösung anzubieten.

Kontakt

Dr. rer. nat. Wolfgang Eberhardt
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-83717
Wolfgang.Eberhardt@Hahn-Schickard.de
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