Chemische Metallabscheidung

Selektive Metallisierung mit nasschemischen Verfahren erzeugt 3D-Leiterbahnstrukturen

Um Leiterbahnstrukturen auf thermoplastischen Spritzgießbauteilen zu erzeugen, kommt bei den meisten MID-Technologien dem selektiven nasschemischen Metallisierungsprozess eine entscheidende Bedeutung zu. Die dort eingesetzten Metallschichtsysteme sind grundsätzlich ähnlich wie in der Leiterplattentechnologie, bei den MID-Technologien liegt jedoch das Hauptaugenmerk  auf dem jeweiligen Vorbehandlungsprozess vor der Metallabscheidung. 

Eine definierte Oberflächenmikrorauigkeit auf der Kunststoffoberfläche ist der Schlüsselfaktor bei der Erzeugung von haftfesten Metallschichten auf dem Kunststoffbauteil. Bei semi-additiven Laser-MID-Verfahren (LSA) und der 2K-MID-Technik wird die Oberflächenmikrorauigkeit der Kunststoffoberfläche durch eine nasschemische Vorbehandlung des Kunststoffbauteils erzeugt. Bei der Laserdirektstrukturierung nach dem LPKF-LDS®-Verfahren sorgt hingegen ein Laserprozess für die notwendige Oberflächenmikrorauigkeit. 

In unserer Metallisierungslinie können MID mit dem typischen außenstromlosen Schichtsystem mit Kupfer, Nickel und Gold beschichtet werden. Die Überwachung des außenstromlosen Kupferelektrolyten im LPKF-LDS®-Prozess erfolgt mit dem von uns entwickelten Messsystem e-Cu:Check. Alternativ sind auch andere Endschichten wie Chemisch Silber oder Chemisch Zinn möglich. Aktuell arbeiten wir an einer Endschicht aus chemisch abgeschiedenem Palladium/Gold, welche vor allem für medizintechnische Anwendungen sehr vielversprechend ist. Daneben bietet die Anlage auch eine Möglichkeit zur galvanischen Verstärkung von außenstromlos abgeschiedenen Metallschichten. Dies ist von Vorteil, wenn hohe Stromtragfähigkeit oder Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. Neben den etablierten Prozessen können wir für andere Schichtsysteme auch Prozessentwicklung anbieten und so flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren. 

Unsere Anlagen haben modulare Prozessbecken mit einem Arbeitsvolumen von circa 30 Litern. Je nach Größe und Geometrie können die MID-Bauteile in Gestellen oder Trommeln prozessiert werden. 

Kontakt

Dr. rer. nat. Wolfgang Eberhardt
Hahn-Schickard,
Stuttgart
T: +49 711 685-83717
Wolfgang.Eberhardt@Hahn-Schickard.de
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