2K-MID-Technik

Bei der Zweikomponenten-Spritzguss-MID-Technik erfolgt die Strukturierung des Leiterbildes bereits beim Spritzgießprozess

Das Zwei-Komponenten-Spritzgießverfahren bietet vielfältige Möglichkeiten zur Herstellung von miniaturisierten dreidimensionalen Schaltungsträgern aus Kunststoff. Speziell bei großen Serienvolumina ist das Zwei-Komponenten-Spritzgießen oft das Verfahren der Wahl.  

Bei der 2K-MID-Technik wird im ersten Schuss in der Regel ein metallisierbarer Thermoplast (z.B. kernkatalysiertes LCP) verarbeitet, wobei die Leiterbahngeometrie des MID abgebildet wird. Im zweiten Schuss werden die Bereiche zwischen den Leiterbahnstrukturen mit einem nichtmetallisierbaren Thermoplasten umspritzt, wodurch das MID seine endgültige Form erhält. Grundsätzlich ist die Reihenfolge der verarbeiteten Komponenten aber auch umkehrbar. Anschließend erfolgt die selektive Metallisierung der Leiterbahnstrukturen. Dazu wird im ersten Schritt die Kunststoffoberfläche der metallisierbaren Komponente mittels eines nasschemischen Vorbehandlungsprozesses selektiv aufgeraut und modifiziert. Gleichzeitig werden Katalysatorkeime für die außenstromlose Metallabscheidung freigelegt. Im nächsten Schritt erfolgt darauf die selektive außenstromlose Metallabscheidung. Da die Strukturierung des Leiterbilds bereits während des Spritzgießprozesses erfolgt, zeichnet sich die 2K-MID-Technik durch eine kurze Prozesskette aus. 

Kontakt

Dr. rer. nat. Wolfgang Eberhardt
Hahn-Schickard,
Stuttgart
T: +49 711 685-83717
Wolfgang.Eberhardt@Hahn-Schickard.de
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