Transfer Molding

Nahezu druckloses Verkapseln von sensiblen mikroelektronischen Bauteilen mit epoxidhaltigen Formmassen

Produktspezifische Packages von Mikrosystemen können mit Hilfe des Film-Assisted Transfer Molding-Verfahrens (FAM) robust und kostengünstig hergestellt werden. Während diese Technologie bisher weitgehend aus Fernost bezogen werden musste und für Großserien ausgelegt ist, bietet unser Maschinenpark ein regionales Angebot, insbesondere auch für die Verarbeitung kleinerer Stückzahlen und kundenspezifischer Designs.

Beim FAM-Prozess werden bestückte und mit Golddraht gebondete Leiterplattennutzen in ein Werkzeug eingelegt und mit einem Epoxid-Gießharz in Pelletform verkapselt. Die Temperaturbelastung für die Baugruppen beträgt dabei nur zwischen 175 °C bis 185 °C für zwei bis vier Minuten. 

In aktuellen Projekten werden auf Leiterplattenbasis z.B. QFN-, Bild- und Interialsensor-Packages entwickelt, die konkurrenzfähig zu den mikroelektronischen Standardgehäusen sowie Lead-Frame-basierten Packages sind, jedoch die überlegene Technologie komplexer Umverdrahtung der Leiterplatten nutzbar macht.

Wir bieten die gesamte Prozesskette von der Bestückung und Herstellung von Werkzeugeinsätzen bis hin zur Lasermarkierung und Vereinzelung an. Zur  Charakterisierung der Packages stehen uns diverse Möglichkeiten, darunter ein Mikro-CT für Röntgendurchstrahlanalysen, zur Verfügung.

Gerne entwickeln wir für Sie eine geeignete Verkapselung für Ihre Produkte und unterstützen Sie bis zu deren Serienfertigung. Des weiteren bieten wir Machbarkeitsuntersuchungen für Ihre spezielle Anwendung an.

Kontakt


Dipl.-Ing. Daniel Hera
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-84716
Daniel.Hera@Hahn-Schickard.de
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