Drahtbonden

Chipkontaktierung mit Drahtbondtechnik

Das Drahtbonden ist die wichtigste Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikrochips mit ihrer Umwelt. Sei es im Inneren eines SMD-packages oder direkt auf der Leiterplatte (chip-on-board), die feinen Drähte verbinden die Kontaktflächen des Chips mit den Anschlüssen des Schaltungsträgers. Ob das schnelle Ball-Wedge-Drahtbonden mit Golddraht verwendet wird oder das robuste Wedge-Wedge-Drahtbonden mit Aluminiumdraht, entscheiden die Anforderungen der Anwendung. Automatisierte Anlagen sorgen für hohe Qualität und Produktivität. Dort wo es erforderlich ist, sorgt ein Verguss (Globtop) z.B. aus Epoxidharz oder Silikongel für den Schutz der empfindlichen Verbindungen.

Kontakt


Dr. rer. nat. Thomas Meißner
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-84826
Thomas.Meissner@Hahn-Schickard.de
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Helmut Schottmann
Hahn-Schickard,
Villingen-Schwenningen
Helmut.Schottmann@Hahn-Schickard.de
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