Chipbestückung

Handling und Aufbau von Mikrochips

Flip-Chip auf MID

Mikrochips können durch Die-Attach- und Flip-Chip-Technik direkt auf Leiterplatten oder 3D-MID montiert und kontaktiert werden. Die Handhabung stellt hohe Anforderungen an Präzision und Sauberkeit.

 

Egal ob Sensorchips, ASICS oder Laserdioden: um eine möglichst hohe Integrationsdichte und Miniaturisierung zu erreichen, müssen ungehäuste Mikrochips direkt auf dem Systemträger aufgebaut werden. Das Abpicken der Chips vom Wafer, die exakte Referenzierung und die mikrometergenaue Positionierung erfolgen unter hohen Anforderungen an die Sauberkeit im Reinraum. Automatische Chipbestücker stellen eine sehr gute Reproduzierbarkeit und Produktivität sicher. Die Chips können als Vorbereitung für einen anschließenden Drahtbondschritt mit den Anschlüssen nach oben auf das Substrat geklebt werden. Durch Einsatz der Flip-Chip-Technik kann der Bauraum sogar noch weiter verringert werden.

Kontakt


Dr. rer. nat. Thomas Meißner
Hahn-Schickard,
Stuttgart
Tel.: +49 711 685-84826
Thomas.Meissner@Hahn-Schickard.de
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Weitere Informationen

Bare Die Assembly on 3D MID (PDF)