Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)

Das Flüssigphasensintern (engl. Transient Liquid Phase Bonding, kurz TLP-Bonden) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie für Hochtemperaturanwendungen dar. Gemeinsam mit der Universität Freiburg wird das TLP-Bonden im Rahmen dieses Vorhabens zur stressarmen Montage und zum hermetischen Verschluss bei Mikrosystemanwendungen auf Chip- und auf Waferebene untersucht.

Die Arbeitsschwerpunkte sind:

  • Entwicklung von Multilayersystemen für TLP-Bonden: Materialentwicklung und Abscheidung
  • Entwicklung der Prozesstechnologie und Anlagentechnik zum TLP-Bonden
  • Fügeteilcharakterisierung bezüglich Bondstärke und Qualität
  • Entwicklung von Prozessen auf Wafer-Level für das TLP-Bonden
  • Simulation und Modellbildung
  • Verifizierung anhand von Funktionsmustern
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PROJEKTFUSSNOTE:

Fördergeber/Finanzierung: Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Projektträger: IGF
Fördernummer: 18476 N / 2
Laufzeit: 01.07.2016 bis 30.06.2018
Kooperationspartner: Hahn-Schickard Villingen-Schwenningen; Universität Freiburg, IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik
Reifegrad: Forschung > Funktionsmuster

Kontakt


Dr.-Ing. Axel Schumacher
Hahn-Schickard,
Villingen-Schwenningen
Tel.: +49 7721 943-237
Axel.Schumacher@Hahn-Schickard.de
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