Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (HermFüg)

Ziel des Projekts ist die Entwicklung hermetisch dichter Verbindungen durch reaktives Fügen auf Bauteil- und Waferebene. Diese innovative Löttechnik ermöglicht durch minimalen Wärmeeintrag stressarmes und schonendes Fügen bei temperaturempfindlichen Bauelementen. Spezielle rissarme Reaktivschichtsysteme sollen entwickelt werden, um die Hermetizität der Fügeverbindung zu gewährleisten.
Die Arbeitsschwerpunkte sind:

  • Simulation des Wärmehaushalts beim reaktiven Fügen
  • Entwicklung rissarmer Reaktivschichtsysteme
  • Fügeprozesstechnik auf Bauteil- und Waferebene
  • Fügeversuche und Charakterisierung der Fügeverbindungen
  • Herstellung von Funktionsmustern
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PROJEKTFUSSNOTE:

Fördergeber/Finanzierung: Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
Projektträger: IGF
Fördernummer: 19069 BG / 2
Laufzeit: 01.03.2016 bis 31.08.2018
Kooperationspartner: Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden
Reifegrad: Forschung