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Räumliche Elektronik + MID

MID-Technologien ermöglichen durch Funktionsintegration in 3D den Aufbau von räumlichen elektronische Baugruppen

Molded Interconnect Devices erlauben die Integration von 3D-Leiterbahnen sowie anderen funktionalen Strukturen auf 3D-Bauteilen aus unterschiedlichen Basismaterialien. Unser Dienstleistungsangebot umfasst verschiedene MID-Technologien mit dem Blick auf die Anforderungen unserer Kunden von der Entwicklung bis zur Kleinserienfertigung.

Kompetenzen

  • Molded Interconnect Devices (MID)
  • Chemische Metallisierung
  • Galvanik
  • Folienbasierte Schaltungsträger
  • Räumliche Elektronik