Workshop Kunststofftechnologie: "Hochintegrierte modulare Aufbaukonzepte für Cyber-physical Systems"

04.11.2015

25. November 2015, 14:00 – 17:00 Uhr
Auditorium des VDC-TZ-St. Georgen, Leopoldstr.1, 78112 St. Georgen

Cyber-physical Systems bilden die Basis von „Industrie 4.0“ und „Smart Anything“. In Zukunft wird ein riesiger Bedarf an neuen Sensor- und Aktor-Bauelementen entstehen, die als Werkzeuge für Wahrnehmung, Kommunikation und Interaktion in der Umgebung der Dinge bzw. in der Produktion benötigt werden. Hier sind „More than Moore“-Systeme mit größter Funktionsvielfalt, höchstem Integrationsgrad, kleinster Baugröße, geringstem Gewicht, geringstem Energieverbrauch, hoher Zuverlässigkeit und geringen Kosten gefragt.

Für die Produktion der neuen Hardware-Bausteine stellen sich große neue Herausforderungen, insbesondere für die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Die AVT wird künftig einen noch größeren Einfluss auf Integrationsvielfalt, Integrationstiefe bzw. Miniaturisierungsgrad, Zuverlässigkeit und Kosten haben. Während die Halbleiter-Grundbausteine im Wafer-Verbund mit standardisierten Prozessen hergestellt werden, muss die AVT die vielfältigen Schnittstellen zur Umgebung der Dinge realisieren.

Neben dem riesigen Bedarf an neuen Hardware-Komponenten bietet Industrie 4.0 andererseits auch sehr große Chancen, die Produktionstechnik für diese Komponenten zu revolutionieren. Dies gilt im Besonderen für die Mikroproduktion, z.B. von Sensoren und mobilen, vernetzten Geräten. Hier wächst der Markt rasant. Gleichzeitig sind es gerade diese Produkte, bei denen eine individuelle, flexible Anpassung des Produkts an die Randbedingungen und den Nutzer immer stärker gefordert wird.
Erleben Sie in diesem Expert Workshop aktuelle Technologien und Trends aus dem Bereich Kunststoff und 3D-MID zum modularen Aufbau für hochintegrierte Cyber-physical Systems.

Anmeldung
per E-Mail an info(at)vdc-tz-stgeorgen.de
online unter www.vdc-tz-stgeorgen.de

Mehr Information im Workshop-Flyer