Vortrag auf der SMT Hybrid Packaging 2017

17.05.2017

17. Mai 2017 | SMT Hybrid Packaging 2017, NürnbergMesse Raum Krakau Nürnberg
"Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multischichtlagen"-  Vortrag von Dr. Jan Freitag (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH), Georg Dietrich (Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik), Dr. Axel Schumacher (Hahn-Schickard) am 17.05.2017 um 15:45 – 17:15 Uhr.