TransferFab Plus – neue Möglichkeiten für die Herstellung von Mikrosystemen

3D-Abstandssensor, hergestellt mit generativen und werkzeuglosen Fertigungsverfahren in der TransferFab

10.05.2016

Mit der Bewilligung des Ministeriums für Finanzen und Wirtschaft Baden-Württemberg für die Aufrüstung der „TransferFab“ am Standort Stuttgart investierte Hahn-Schickard insgesamt 380.000 Euro in den Ausbau der technologischen Möglichkeiten für die Herstellung von Mikrosystemen.

Das Land bezuschusste im Rahmen des Programms „Regionale Wettbewerbsfähigkeit und Beschäftigung (RWB)“ die Geräteinvestitionen über den Europäischen Fond für regionale Entwicklung (EFRE) zu 50 Prozent (190.000 Euro). Das Projekt wurde durch die vollständige Inbetriebnahme der Anlagen erfolgreich abgeschlossen, wobei drei inhaltliche Schwerpunkte gesetzt wurden.

Schwerpunkt Mikrospritzgießanlage

Mit der Beschaffung einer Mikrospritzgießanlage wird das Portfolio des Instituts in Richtung auf die Herstellung kleinster Bauteile aus Kunststoff ergänzt. Dazu wurden neben der Spritzgießanlage selbst insbesondere Geräte für die präzise Prozessführung und –analyse der vor- und nachgelagerten Prozessschritte (wie Granulattrocknung, Bauteilinspektion, Vermessung) beschafft. Diese sind von entscheidender Bedeutung für die Qualität des Ergebnisses. Bereits kleinste Schwankungen bei der kontinuierlichen Zuführung des aufgeschmolzenen Kunststoffs können zu einem instabilen Prozess führen. Auf dem Arbeitsgebiet Mikrospritzgießen in Kombination mit dem Präzisionsformenbau und der Ultrapräzisionsbearbeitung hat sich das Institut für Mikroaufbautechnik in den letzten Jahren Alleinstellungsmerkmale erarbeitet, die für die Anwendungen in der Medizintechnik, Hochfrequenztechnik und für mikrooptische Komponenten von hohem Interesse sind, bei denen Kunststoffteile mit sehr hoher Oberflächenqualität und sehr hohen Anforderungen an die geometrische Präzision gefordert werden.

Schwerpunkt Mikrosysteme

Der zweite Schwerpunkt umfasst Flash-Sinter- und Laserlötanlagen für die Herstellung von mechanisch-elektrischen Mikrosystemen auf Basis von generativen Fertigungsverfahren. Für die Fertigung individueller Produkte („Losgröße 1“) können mit generativen Fertigungsverfahren sehr schnell entsprechende Grundkörper hergestellt werden. Diese können dann weiter funktionalisiert werden, indem z.B. elektrische Bauelemente oder gedruckte Sensorstrukturen auf die Grundkörper aufgebracht werden. Für diese Funktionalisierung stellen das Flash-Sintern und Laserlöten besonders schonende Verfahren dar, weil die in diesen Prozesse benötigte Energie sehr gezielt nur am eigentlichen Ort des Geschehens eingebracht wird und die Temperaturbelastung auf das Gesamtbauteil minimiert wird.

Schwerpunkt Mess- und Prüftechnik, Schadensanalytik

Im dritten Schwerpunkt wurde die Mess- und Prüftechnik, Schadensanalytik ausgebaut. So steht nun neben einer verbesserten Software für hochauflösende Röntgen- und CT-Aufnahmen auch eine EDX-Einheit für das am Institut befindliche Rasterelektronenmikroskop zur Verfügung. Damit können z.B. eine verbesserte Schadensanalyse an defekten Bauteilen oder die Kontrolle hoch-präziser Fertigungsprozesse erfolgen. Alle am Institut befindlichen Mess- und Analysengeräte können übrigens von Firmen für ihre eigenen Messaufgaben als Dienstleistung genutzt werden.

Weitere Informationen

www.rwb-efre.baden-wuerttemberg.de

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